（原标题：3D Chiplet开云体育，加快发展？）

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通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 已发布“UCIe 2.0”。还新接济 3D 包装。尽管小芯片的意见照旧存在很万古候了，但圭表和用具在畴前几年中照旧开导出来。

治理小芯片本领的第二版圭表照旧到来。

通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 定约修复于 2022 年 3 月，于 2024 年 8 月发布了“UCIe 2.0”表率。这些更新还治理了多芯片系统级封装 (SiP) 生命周期中的可测试性、可治感性和调试缱绻 (DFx) 挑战。UCIe 2.0 的一个关键特质是接济 3D（三维）封装，可较着擢升小芯片带宽密度和功效。

UCIe 定约主席 Debendra Das Sharma 在 EE Times 的简报中暗示：“UCIe 2.0 表率敷裕向后兼容，并接济可选的治理功能和孤独于供应商的小芯片互操作性。咱们正在执行 UCIe DFx 架构 (UDA)。”。

该定约正在将表率责任分拨给多个责任组，要点柔柔不同方面，包括电气、公约、外形尺寸和合规性、可治感性和安全性以及系统和软件。达斯·夏尔马暗示，最近修复的汽车责任组已开动收罗条目，反馈了汽车行业的趣味。

“UCIe 1.0 是接济 2D 和 2.5D 的平面互连，这意味着小芯片是比肩的，”他说，它接济 3D 堆叠，其中小芯片垂直堆叠。

Das Sharma 暗示，UCIe 2.0 的其他贫瘠更新与可治感性关系，包括封装后芯片底座和小芯片的调试和测试。UCIe 2.0 的另一个新功能是针对互操作性和合规性测试进行优化的封装缱绻。

UCIe 2.0 接济的治理机制包括小芯片超越成立的发现、电源和热治理、豪恣陈诉以及小芯片安全的各个方面。Das Sharma 暗示，该机制诓骗了现存的适用行业圭表，况兼孤独于小芯片上的底层公约。该机制还旨在与来自不同供应商的小芯片和谐使用，并接济特定于供应商的推广。

“UCIe 2.0”还探求了搀和键合的优化

l 转向搀和键合是一种趋势

Das Sharma 暗示：“小芯片的 3D 趋势之一是向搀和键合发展，这种本领正变得越来越主流，况兼不错大幅消弱小芯片之间的凸块间距。”由于 3D 互连实质上排斥了小芯片之间的距离，因此互操作性必须律例在沟通的凸块间距内。

UCIe-3D 针对凸块间距从 10-25μm 到小于 1μm 的搀和键合进行了优化，提供了生动性和可推广性。

“互连距离短会影响电源后果，”达斯·夏尔马 (Das Sharma) 说谈。“小芯片里面莫得寄收效应，因此功耗较着镌汰。这是一个特别简短的电路，”他说。

Das Sharma 暗示：“UCIe 跟班 PCI Express 和以太网等更训诲互连的脚步，通过在优化能效的同期杀青两位数的蜕变来提供更高的带宽密度。我的宗旨等于这少量。”

“在安全方面，UCIe 2.0接纳中心放射模子，以治理总监手脚信任根。它增强了包级别的安全性，”他补充谈。

l Chiplet 开动领有圭表和用具

Chiplet 本领并不崭新，但连年来对执行该本领的最好执行、圭表和用具的需求不停加多。2022 年末，硅谷初创公司 Eliyan 走出袒护款式，提供了一种更高效的封装才气。该公司的线束 (BoW) 小芯片系统使用圭表封装来提供与接纳先进封装本领的芯片到芯片杀青访佛的带宽、功率后果和延伸。

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